型 號TBM810
品 牌ASEMI
封 裝TBM-4
特 性貼片整流橋
正向電流 (lo) |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質(zhì) Chip Material |
芯片個數(shù) Chip Number |
漏電流 (lr) |
操作溫度 Temperature |
---|---|---|---|---|---|
8A | 200V~1000V | GPP 硅芯片 | 4 | 10ua | -55~+150℃ |
正向電壓 (VF) |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數(shù)量 Lead Number |
恢復(fù)時間 (Trr) |
包裝方式 Package |
1.1V | 100A | 95MIL | 4 | >2000ns | 1500/盤 3K一盒 |
●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標,不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護,耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護,方便倉庫長期存貯,上機易上錫易焊接
PL3394A,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級安全加密MCU,PL3394A
PL37XX,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級安全加密MCU,PL37XX
PL311X,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級安全加密MCU,PL311X
PL33XX,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級安全加密MCU,PL33XX
PL3369,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級安全加密MCU,PL3369
ASEMI品牌TMB810,系列產(chǎn)品TMB810/TMB808/TMB806/TMB804/TMB802。本產(chǎn)品采用波峰GPP芯片,參數(shù)離散性一致,質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。 歡迎咨詢 取樣測試。全國服務(wù)熱線:400-9929-667。
ASEMI品牌TMB810,系列產(chǎn)品TMB810/TMB808/TMB806/TMB804/TMB802。本產(chǎn)品采用波峰GPP芯片,參數(shù)離散性一致,質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。 歡迎咨詢 取樣測試。全國服務(wù)熱線:400-9929-667。
采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降
鐳射激光打標,不易褪色;環(huán)氧樹脂塑封,絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化
獨立小包裝,防止物料積壓碰撞刮花,產(chǎn)品信息標注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱,4道緊固帶保護,耐壓耐磨可重復(fù)利用
3層小瓦楞內(nèi)盒+防潮塑膜保護,方便存貯,上機易上錫焊接
●鐳射激光打標,不易退色,解決易掉色困擾,防止翻新與冒牌問題
●生產(chǎn)效率高,訂單交期快,解決貨期長,生產(chǎn)低效率問題
●采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型,邊角無毛刺
●環(huán)氧樹脂阻燃性能好,強度高,耐高溫,外力沖擊不易裂
●采用無氧銅材料,鍍亮錫,防止氧化,易上錫易焊接
●內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,承受大電流沖擊發(fā)熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced(先進)
●SEMI = semiconductor (半導(dǎo)體)
●“+”號代表正極
●“-”號代表負極
●“~”號代表交流極
●【TMB810】代表本產(chǎn)品的完整型號
●【TMB】代表其封裝模具
●【 8 】默認其正向電流為8A
●【10】代表其反向耐壓為1000V
同側(cè)腳間距
5.2mm本體長度
7.35mm本體寬度
10.35mm本體厚度
1.9mm總長度
10.1mm腳厚度
0.4mm本體寬度
10.35mm產(chǎn)品
持續(xù)穩(wěn)定
采用GPP玻封芯片,產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品
數(shù)量準確
嚴格的外檢包裝程序,產(chǎn)品數(shù)量準確,包裝無破損
注塑
一步成型
自動化設(shè)備支持注塑一步成型
經(jīng)過
6道質(zhì)檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測,△V控制在80V以內(nèi),提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
分筋,切割,分離,完善的人際交互流程
ASEMI采用60MIL; 玻封GPP芯片,參數(shù)一致性好,輸出穩(wěn)定
某些采用48MIL; 長時間工作發(fā)熱嚴重,容易炸機等品質(zhì)不良
ASEMI采用鐳射激光打標方式,耐洗板水的腐蝕,絲印不易掉色
普通油墨絲印容易掉字,污染電路板,存在惡意翻新,貼牌等不良隱患
ASEMI采用無氧銅材料,導(dǎo)電性好,鍍錫層,保存簡單,防氧化易焊接
用普通銅框架材料或鐵質(zhì)引腳,易造成引腳氧化,不上機虛焊脫焊,阻抗大
ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設(shè)備,同時檢測18項關(guān)鍵電性數(shù)據(jù)
普通生產(chǎn)設(shè)備精度低,電性參數(shù)檢測不嚴格,質(zhì)量參差不齊一致性差
正向電流
8A反向耐壓
200V~1000V浪涌電流
100A漏電流
10ua操作溫度
-55~+150℃TMB810的電性參數(shù):最大正向平均電流8A;最大反向峰值電壓1000V
TMB810的包裝方式:1.5K/盤,3K/盒,15K/箱
整流橋被廣泛適用于:電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中使用
歡迎咨詢 取樣測試銷售一部:0755-83235680
銷售二部:0755-83239557
銷售三部:0755-83239588
海外銷售部:(+86)0755-83231856
24小時值班電話:15112282007
400電話:400-9929-667
郵箱:sales@asemi88.com
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