型 號(hào)MT3516A
品 牌ASEMI
封 裝D-63
特 性三相整流方橋
正向電流 (lo) |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質(zhì) Chip Material |
芯片個(gè)數(shù) Chip Number |
漏電流 (lr) |
操作溫度 Temperature |
---|---|---|---|---|---|
35A | 100V~1600V | 光阻GPP | 5 | >10ua | -50℃~150℃ |
正向電壓 (VF) |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數(shù)量 Lead Number |
恢復(fù)時(shí)間 (Trr) |
包裝方式 Package |
1.05v | 500A | 180 | 4 | >2000ns | 100pcs/盒 |
●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉庫長期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
PL3394A,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級(jí)安全加密MCU,PL3394A
PL37XX,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級(jí)安全加密MCU,PL37XX
PL311X,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級(jí)安全加密MCU,PL311X
PL33XX,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級(jí)安全加密MCU,PL33XX
PL3369,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級(jí)安全加密MCU,PL3369
ASEMI品牌MT3510A,系列產(chǎn)品MT3508A、MT3506A,供應(yīng)MT3504A,全國服務(wù)熱線:400-9929-667,波峰GPP芯片,可靠穩(wěn)定性高,產(chǎn)品離散性高度一致。 本產(chǎn)品原裝正品,質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性,歡迎咨詢 取樣測(cè)試。
ASEMI品牌MT3516A,系列產(chǎn)品MT3512A、MT3514A,供應(yīng)MT3518A,全國服務(wù)熱線:400-9929-667,波峰GPP芯片,可靠穩(wěn)定性高,產(chǎn)品離散性高度一致。 本產(chǎn)品原裝正品,質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性,歡迎咨詢 取樣測(cè)試。
采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降
鐳射激光打標(biāo),不易褪色;環(huán)氧樹脂塑封,絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化
獨(dú)立小包裝,防止物料積壓碰撞刮花,產(chǎn)品信息標(biāo)注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱,4道緊固帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
3層小瓦楞內(nèi)盒+防潮塑膜保護(hù),方便存貯,上機(jī)易上錫焊接
●鐳射激光打標(biāo),不易退色,解決易掉色困擾,防止翻新與冒牌問題
●生產(chǎn)效率高,訂單交期快,解決貨期長,生產(chǎn)低效率問題
●采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型,邊角無毛刺
●環(huán)氧樹脂阻燃性能好,強(qiáng)度高,耐高溫,外力沖擊不易裂
●采用無氧銅材料,鍍亮錫,防止氧化,易上錫易焊接
●內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,承受大電流沖擊發(fā)熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced(先進(jìn))
●SEMI = semiconductor (半導(dǎo)體)
●【AF8】表示產(chǎn)品批號(hào)
●【AF】A表示生產(chǎn)年份,F(xiàn)表示生產(chǎn)月份
●【 8 】表示生產(chǎn)批次
●【 ~】表示交流輸入,其斜對(duì)的腳也是交流輸入
●【 +】表示輸出正極,其對(duì)的腳為輸出負(fù)極
【MT3516A 】代表本產(chǎn)品的完整型號(hào)
●【D-36】為本產(chǎn)品的封裝方式
●【35】代表其正向電流為35A
●【16】代表其反向耐壓為1600V
長度 :
23mm高度 :
13mm腳長度 :
13mm定位孔高度 :
11.5mm本體厚度:
4.6mm引腳間距:
7.5mm引腳厚度:
0.71mm產(chǎn)品
持續(xù)穩(wěn)定
采用GPP玻封芯片,產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品
數(shù)量準(zhǔn)確
嚴(yán)格的外檢包裝程序,產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確,包裝無破損
注塑
一步成型
自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型
經(jīng)過
6道質(zhì)檢
檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測(cè),△V控制在80V以內(nèi),提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
分筋,切割,分離,完善的人際交互流程
ASEMI采用200MIL; 玻封GPP芯片,參數(shù)一致性好,輸出穩(wěn)定
某些采用188MIL; 長時(shí)間工作發(fā)熱嚴(yán)重,容易炸機(jī)等品質(zhì)不良
ASEMI采用鐳射激光打標(biāo)方式,耐洗板水的腐蝕,絲印不易掉色
普通油墨絲印容易掉字,污染電路板,存在惡意翻新,貼牌等不良隱患
ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設(shè)備,同時(shí)檢測(cè)18項(xiàng)關(guān)鍵電性數(shù)據(jù)
普通生產(chǎn)設(shè)備精度低,電性參數(shù)檢測(cè)不嚴(yán)格,質(zhì)量參差不齊一致性差
ASEMI工廠采用健鼎與冠魁高精密專用設(shè)備,同時(shí)檢測(cè)18項(xiàng)關(guān)鍵電性數(shù)據(jù)
某些品牌普通測(cè)試設(shè)備,檢測(cè)功能單一,且精度不高,導(dǎo)致參數(shù)一致性控制不準(zhǔn)確
正向電流
35A反向耐壓
100V~1600V浪涌電流
500A漏電流
>10ua操作溫度
-50℃~150℃MT3516A的電性參數(shù):最大正向平均電流35A;最大反向峰值電壓1600V
MT3516A的包裝方式:100/盒,500/箱
整流橋被廣泛適用于:電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中使用
歡迎咨詢 取樣測(cè)試銷售一部:0755-83235680
銷售二部:0755-83239557
銷售三部:0755-83239588
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