型 號(hào)TMBF410
品 牌ASEMI
封 裝TMBF-4
特 性貼片整流橋
正向電流 (lo) |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質(zhì) Chip Material |
芯片個(gè)數(shù) Chip Number |
漏電流 (lr) |
操作溫度 Temperature |
---|---|---|---|---|---|
4A | 600V~1000V | GPP 硅芯片 | 4 | 10ua | -55~+150℃ |
正向電壓 (VF) |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數(shù)量 Lead Number |
恢復(fù)時(shí)間 (Trr) |
包裝方式 Package |
1.1V | 100A | 70MIL | 4 | >2000ns | 3000/盤 3K一盒 |
●采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉庫長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
PL51WT020-S16/B24,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片,銀行級(jí)安全加密MCU,PL51WT020
MBR10100FCT,MBR1060FCT/1045FCT/1040FCT,ASEMI肖特基二極管,品質(zhì)高標(biāo)準(zhǔn)高壓肖特基二極管
KBL406,ASEMI整流橋,內(nèi)置4顆84MIL,適配高端電源、電腦適配器等高品質(zhì)產(chǎn)品 KBL406
QL5010,ASEMI整流橋,適配機(jī)電電氣設(shè)備,工業(yè)電磁灶,焊機(jī),變頻器等設(shè)備用大功率整流橋QL5010,參數(shù)一致 均流性高
MBR60100PT,MBR6060PT,MBR6045PT,ASEMI肖特基二極管,大電流肖特基適配變頻器、充電箱等大功率設(shè)備
ASEMI品牌TMBF410,系列產(chǎn)品TMBF410/TMBF408/TMBF406。本產(chǎn)品采用波峰GPP芯片,參數(shù)離散性一致,質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。 歡迎咨詢 取樣測(cè)試。全國服務(wù)熱線:400-9929-667。
ASEMI品牌TMBF410,系列產(chǎn)品TMBF410/TMBF408/TMBF406。本產(chǎn)品采用波峰GPP芯片,參數(shù)離散性一致,質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。 歡迎咨詢 取樣測(cè)試。全國服務(wù)熱線:400-9929-667。
采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降
鐳射激光打標(biāo),不易褪色;環(huán)氧樹脂塑封,絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化
獨(dú)立小包裝,防止物料積壓碰撞刮花,產(chǎn)品信息標(biāo)注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱,4道緊固帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
3層小瓦楞內(nèi)盒+防潮塑膜保護(hù),方便存貯,上機(jī)易上錫焊接
●鐳射激光打標(biāo),不易退色,解決易掉色困擾,防止翻新與冒牌問題
●生產(chǎn)效率高,訂單交期快,解決貨期長(zhǎng),生產(chǎn)低效率問題
●采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型,邊角無毛刺
●環(huán)氧樹脂阻燃性能好,強(qiáng)度高,耐高溫,外力沖擊不易裂
●采用無氧銅材料,鍍亮錫,防止氧化,易上錫易焊接
●內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,承受大電流沖擊發(fā)熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced(先進(jìn))
●SEMI = semiconductor (半導(dǎo)體)
●【+表示正極符號(hào) 】
●【-表示負(fù)極符號(hào)】
●【 ~表示交流符號(hào)】
●【TMBF410】代表本產(chǎn)品的完整型號(hào)
●【TMBF】代表其封裝模具
●【 4】默認(rèn)其正向電流為4A
●【10】代表其反向耐壓為1000V
同側(cè)腳間距
5.1mm本體長(zhǎng)度
8.0mm本體寬度
6.7mm本體厚度
1.5mm總長(zhǎng)度
9.6mm腳厚度
0.28mm引腳寬度
1.15mm產(chǎn)品
持續(xù)穩(wěn)定
采用GPP玻封芯片,產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品
數(shù)量準(zhǔn)確
嚴(yán)格的外檢包裝程序,產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確,包裝無破損
注塑
一步成型
自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型
經(jīng)過
6道質(zhì)檢
檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測(cè),△V控制在80V以內(nèi),提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
分筋,切割,分離,完善的人際交互流程
ASEMI采用80MIL; 玻封GPP芯片,參數(shù)一致性好,輸出穩(wěn)定
某些采用56MIL; 長(zhǎng)時(shí)間工作發(fā)熱嚴(yán)重,容易炸機(jī)等品質(zhì)不良
ASEMI采用鐳射激光打標(biāo)方式,耐洗板水的腐蝕,絲印不易掉色
普通油墨絲印容易掉字,污染電路板,存在惡意翻新,貼牌等不良隱患
ASEMI采用無氧銅材料,導(dǎo)電性好,鍍錫層,保存簡(jiǎn)單,防氧化易焊接
用普通銅框架材料或鐵質(zhì)引腳,易造成引腳氧化,不上機(jī)虛焊脫焊,阻抗大
ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設(shè)備,同時(shí)檢測(cè)18項(xiàng)關(guān)鍵電性數(shù)據(jù)
普通生產(chǎn)設(shè)備精度低,電性參數(shù)檢測(cè)不嚴(yán)格,質(zhì)量參差不齊一致性差
正向電流
4A反向耐壓
600V~1000V浪涌電流
100A漏電流
10ua操作溫度
-55~+150℃TMBF410的電性參數(shù):最大正向平均電流4A;最大反向峰值電壓1000V
TMBF410的包裝方式:3K/盤,3K/盒,15K/箱
整流橋被廣泛適用于:電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中使用
歡迎咨詢 取樣測(cè)試銷售一部:0755-83235680
銷售二部:0755-83239557
銷售三部:0755-83239588
海外銷售部:(+86)0755-83231856
24小時(shí)值班電話:15112282007
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